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泰晶科技擬定增募資 用于微型晶體諧振器產業化等項目
2020-05-29    來源:證券時報  瀏覽次數:
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5月28日晚,泰晶科技公告,擬定增募資不超6.39億元,將用于基于MEMS工藝的微型晶體諧振器產業化項目、溫度補償型晶體振蕩器(TCXO)研發和產業化項目、償還銀行貸款及補充流動資金。


泰晶科技表示,本次定增募集資金投資項目圍繞公司主營業務開展,符合國家產業政策及公司未來整體戰略方向?;贛EMS工藝的微型晶體諧振器產業化項目、溫度補償型晶體振蕩器(TCXO)研發和產業化項目的資金投入有利于公司增加固定資產,擴大企業經營規模,增強公司競爭優勢和盈利能力,提高公司抗風險能力。


泰晶科技主營業務為石英晶振等頻控器件的研發、生產和銷售。下游應用主要為資訊設備、移動終端、汽車電子、智能穿戴、Wi-Fi技術產品等細分電子產品領域,下游應用均受到5G、物聯網等新一代信息技術發展的影響。


在國家著力推進新一代信息技術產業發展的政策背景下,5G商用、物聯網的進程將大幅提速,為通信導航、網絡安全、智能制造等領域帶來新的業務機遇與挑戰,為資訊設備、移動終端、汽車電子、智能穿戴、Wi-Fi技術產品等細分電子產品領域打開廣闊的市場空間。


根據中國信息通信研究院預測,預計到2025年我國5G網絡建設投資累計將達到1.2萬億元,5G網絡建設將帶動產業鏈上下游以及各行業應用投資超過3.5萬億元。此外,5G將在智能終端、可穿戴設備、智能家居等方面創新出多樣的消費產品,將極大豐富消費場景,創造出大量新消費。預計到2025年,5G商用將帶動超過8萬億元的信息消費。


泰晶科技表示,本次定增募投項目對于公司把握當前5G、物聯網高速發展的行業機遇,加強公司產品在微型化、高頻化、高精度方向的戰略布局,提升公司高端產品的核心競爭力具有重要作用。項目的實施將顯著增強公司在相關業務領域的競爭能力,并為公司長期業績增長提供保證。


具體來看,微型晶體諧振器產業化項目建設期為三年,擬使用募集資金3.78億元。該項目具體生產產品為TKD-M-K 系列微型音叉晶體諧振器K2012、K1610;TKD-M-T 系列小尺寸熱敏晶體諧振器T1612;TKD-M-M 系列小尺寸石英晶體諧振器M1612、M1210、M1008等。


項目達產后,將較大幅度提高公司微型晶體諧振器產品的產能,增加業務收入,提升公司盈利水平,具有良好的經濟效益。


另一項目為溫度補償型晶體振蕩器(TCXO)研發和產業化項目,擬使用募投資金1.12億元。該項目主要生產產品為采用MEMS工藝技術的小尺寸溫度補償型晶體振蕩器(TCXO),包括TC2520、TC2016、TC1612等系列。


據介紹,項目達產后,公司將實現溫度補償型晶體振蕩器(TCXO)量產,增加業務收入,培育新的利潤增長點,具有良好的經濟效益。


另外,泰晶科技擬用本次發行募集資金1.5億元償還銀行貸款及補充流動資金,其中1億元用于償還銀行貸款,5000萬元用于補充流動資金,以增強公司資本實力,進一步降低運營成本,滿足公司未來業務發展的流動資金需求。


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