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Silex助力通用微推出新型芯片,打破高端MEMS麥克風領域空白
2020-05-20    來源:電子元件技術  瀏覽次數:
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       近日,Silex成功助力通用微推出新一代MEMS麥克風芯片,并進行量產準備。經與Silex通力合作,通用微的一款70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麥克風芯片實現了工藝定型機工程批驗證。下一階段通用微計劃在耐威科技(目前更名為賽微電子)、國家集成電路產業基金參股的子公司賽萊克斯微系統(北京)(簡稱“賽萊克斯北京”)有限公司進行該款芯片的規模量產。

 
        從今年二季度末開始,通用微將為客戶提供可供評測、認證的MEMS麥克風。2020年第三季度中開始將可為智能手機、TWS耳機、智能家居等終端客戶批量供貨。


       通用微是國內全自主研發70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麥克風芯片并流片成功的高科技企業。在全球已發布的三、四款70dB的MEMS麥克風中,通用微的芯片尺寸比競品的同類型芯片面積要小很多,其核心的MEMS傳感芯片只有1.05mm x 1.05mm。而與目前唯一的一款具備差分式功能的70dB競品MEMS麥克風芯片相比,通用微芯片的尺寸也要小許多。在該尺寸下,通用微可以完美配合包括TWS耳機在內的各類終端客戶的參考設計,打破國內芯片設計廠商在高端MEMS麥克風領域的空白,讓智能設備聽的更“懂”,人機交互更加流暢自然。

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